07 enero, 2019
ISTA, ITENE y NVC organizan la séptima edición del ISTA European Packaging Symposium, en la que se analizará el impacto de la industria 4.0 en la distribución de sistemas de productos envasados, entre otros temas. El evento contará con la participación ya confirmada como ponentes de AMAZON, IKEA, IBM, HP, INTEL CORPORATION, SEALED AIR, SMURFIT KAPPA, SAFE LOAD, ISTA, ITENE, NVC, FRAUNHOFER INSTITUT IML y METROPACK, entre otros.