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ISTA SYMPOSIUM SPEAKERS
21 febrero, 2019

Expertos internacionales en packaging para la distribución se darán cita en el ISTA European Packaging Symposium

El evento, que se celebrará del 5 al 7 de marzo en Amsterdam (Países Bajos), incluirá presentaciones de representantes de AMAZON, IKEA, IBM, HP, INTEL CORPORATION, FRAUNHOFER INSTITUT IML, METROPACK, SEALED AIR, SMURFIT KAPPA, SAFE LOAD TESTING TECHNOLOGIES, VIBRATION RESEARCH, ISTA, ITENE y NVC.
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Sectores de aplicación: Distribución y Comercio Electrónico
Ámbito de investigación: Optimización del sistema de envase y embalaje;Logística avanzada

 

Expertos internacionales darán a conocer las últimas innovaciones en packaging para la distribución y las tendencias actuales que están impulsando transformaciones en este sector durante el ISTA European Packaging Symposium, que se celebrará del 5 al 7 de marzo en Ámsterdam (Países Bajos). El evento incluirá ponencias de representantes de AMAZON, IKEA, IBM, HP, INTEL CORPORATION, FRAUNHOFER INSTITUT IML, METROPACK, SEALED AIR, SMURFIT KAPPA, SAFE LOAD TESTING TECHNOLOGIES, VIBRATION RESEARCH, ISTA, ITENE y NVC.

Bajo el título "Industria 4.0: Innovación en packaging y transformaciones en un mundo cambiante", el principal foro europeo sobre packaging para la distribución analizará las transformaciones actuales en este sector impulsadas por los avances en automatización, sistemas cibernéticos, sistemas artificiales. inteligencia, Internet de las cosas (IoT), impresión 3D, sistemas de comercio electrónico y la creciente preocupación por la sostenibilidad.

Este simposio está organizado por ISTA (International Safe Transit Association) con el apoyo de ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y NVC (Netherlands Packaging Centre), y está patrocinado por SMURFIT KAPPA como Platinum Sponsor; THP SYSTEMS, SAFE LOAD TESTING TECHNOLOGIES y SEALED AIR como Gold Sponsors, y DS SMITH TECNICARTON y VIBRATION RESEARCH como Silver Sponsors. El programa incluirá tres segmentos principales dedicados al comercio electrónico, la industria 4.0 y las tecnologías de prueba para la evaluación de riesgos en la distribución.

El evento arrancará con una serie de presentaciones centradas en los cambios introducidos por el comercio electrónico. En esta área, los representantes de SMURFIT KAPPA explicarán qué opciones se deben considerar a la hora de desarrollar el portafolio de packaging para comercio electrónico, mientras que NVC presentará su proyecto de innovación Web Retail Packaging, en el que trabajan juntos minoristas, fabricantes y proveedores de packaging.

Además, ISTA explicará cómo esta asociación está trabajando con la industria para que el packaging cumpla con los estándares de rendimiento necesarios. Mientras tanto, INTEL se centrará en los cambios de entornos controlados y los impactos en el embalaje para la distribución, y AMAZON mostrará cuál ha sido el proceso de diseño del packaging para el último lector electrónico Kindle Paperwhite.

Con respecto a los impactos de la industria 4.0, IBM demostrará cómo las nuevas herramientas de inteligencia artificial como "Watson Analytics" pueden recoger las tendencias sobre los daños que se producen en el envío y otras áreas clave para la mejora del packaging y de la cadena de suministro. ITENE presentará por su parte una metodología para monitorizar parámetros críticos en la distribución de productos frescos, y HP mostrará nuevos desarrollos en impresión 3D.

También en el ámbito de la industria 4.0, FRAUNHOFER INSTITUT IML expondrá los cambios introducidos por la digitalización en la distribución de cargas unitarias paletizadas, y SEALED AIR explorará la conexión entre las nuevas tecnologías de mecanización y automatización y cómo éstas pueden ayudar a que el embalaje y la logística cumplan con los requisitos para satisfacer las necesidades del consumidor.

En el área de optimización de packaging y evaluación de riesgos en la distribución, IKEA explicará su llamado diseño democrático, basado en combinar forma, función, calidad y sostenibilidad a un bajo precio, mientras que SAFE LOAD TESTING TECHNOLOGIES presentará un caso práctico sobre un procedimiento de simulación para validar un sistema de packaging que incluye diferentes vibraciones, choques y esfuerzos mecánicos tanto estáticos como dinámicos.

Además, HP mostrará los contenedores dotados de aislamiento térmico utilizados durante el invierno en la Ruta de la Seda, y METROPACK abordará los fenómenos de larga duración de carácter horizontal, que pueden tener un impacto directo en la estabilidad de los productos. VIBRATION RESEARCH mostrará, por su parte, un caso de estudio centrado en fallas de asientos de autobuses no previsto por las pruebas estándar de la industria.

El ISTA European Packaging Symposium, que tendrá lugar en el Hotel Marriott de la capital holandesa, reunirá a unos 100 profesionales, incluidos directores, gerentes y técnicos de logística, embalaje, producción, compras, I+D, diseño de productos y desarrollo de empresas en el embalaje, transporte, logística y almacenamiento de sectores, gran distribución, bienes de consumo, electrónica, bienes de capital, laboratorios de prueba y equipos de prueba, entre otros.

 

 

Consulta el programa completo en: https://ista.org/european_packaging_symposium_p.php