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Innovation test bed for development and production of nanomaterials for lightweight embedded electronics

LEE-BED

Financiado por la Unión Europea, el proyecto LEE-BED (2019-2023) reúne a relevantes centros tecnológicos y de investigación y a empresas punteras para establecer una plataforma de innovación abierta centrado en el desarrollo de nanomateriales para la electrónica impresa.
Origen de fondos:
Europeos
Ámbitos de aplicación: Electrónica;Envase y Embalaje
Líneas de investigación: Sistemas Inteligentes Avanzados;Nanomateriales

Período de ejecución

Enero de 2019 –enero de 2023

 

Contexto


En los próximos años la economía europea debe hacer frente, entre sus principales desafíos, al
desarrollo del internet de las cosas (IoT), entendida como la conexión de objetos cotidianos a internet mediante la incorporación o impresión de dispositivos electrónicos, y la digitalización de la industria, conocida como industria 4.0.

Este proceso requiere el desarrollo de nanomateriales novedosos y multifuncionales, pero las principales limitaciones para su uso en la industria de la electrónica impresa son: (1) los extensos plazos de tiempo para el desarrollo de materiales y formulaciones, normalmente de seis a nueve meses cada uno, (2) los altos costos debido a los largos tiempos de desarrollo, así como su producción limitada en volumen, (3) la falta de líneas piloto digitales validadas para su producción en volúmenes relevantes para la industria y (4) la falta de metodologías y estándares de calidad.

La ambición de LEE-BED es eliminar estas barreras y ofrecer soluciones a la industria europea a través de un servicio completo, desde el concepto hasta la producción piloto de prototipos.

 

Resumen y objetivos


El objetivo principal de LEE-BED es reunir a los mejores centros tecnológicos y de investigación y empresas líderes en Europa con el fin de establecer una plataforma de innovación abierta que permita acelerar el desarrollo y la producción de nanomateriales y sistemas electrónicos integrados y flexibles para beneficiar a la industria europea.

En la industria de la electrónica impresa, existe un fuerte impulso hacia el uso de nanomateriales en lugar de pigmentos basados en micromateriales, debido a que su rendimiento eléctrico es superior, las temperaturas de procesamiento son más bajas y permiten una reducción del consumo de material. Esta transición conllevará una integración más barata, versátil y sostenible de la electrónica en los productos.

Además, la digitalización de la industria europea (industria 4.0) por medio de sistemas de producción digitales, como la impresión electrónica por chorro de tinta, la fabricación aditiva, el etiquetado electrónico asistido por robot, el procesado laser o la estereolitografia, entre otros, requiere del desarrollo de nanomateriales multifuncionales. Esto supone un cuello de botella en el avance hacia la modernización de la industria europea que LEE-BED contribuirá a resolver.

LEE-BED pretende responder a estos desafíos facilitando infraestructuras, localizadas en las instalaciones de sus socios, que permitan un desarrollo más rápido y una fabricación a escala de planta piloto de nanomateriales, tintas electrónicas, adhesivos y materiales compuestos multifuncionales. LEE-BED reunirá la cadena de valor completa, desde fabricante de materias primas hasta productores de componentes de electrónica integrada y flexible ya terminados.

LEE-BED dará soluciones a medida para empresas grandes, medianas, pequeñas y start-ups. El objetivo que se pretende alcanzar es ir de la idea/concepto al prototipo en solo seis meses. A través del punto de entrada único de LEE-BED, www.leebed.eu, las partes interesadas tendrán acceso a servicios especializados y líneas piloto. LEE-BED traerá ideas al mercado a través de tres fases industriales, que consisten en:

FASE I: Evaluación tecno-económica, incluyendo análisis de ciclo de vida, mapeo de patentes y revisión de seguridad/regulación.

FASE II: Un proyecto piloto utilizando líneas piloto existentes y actualizadas.

FASE III: Transferencia de conocimiento, incluyendo derechos de propiedad intelectual (DPI) y evaluaciones de patentes, estándares / pruebas de seguridad y acceso a oportunidades de inversión de capital.

Todo ello dará como resultado una minimización de los tiempos de desarrollo de concepto a prototipo, recursos y costes, ayudando a la industria manufacturera europea a ser más eficiente y competitiva.

Las aplicaciones que ya está contemplado desarrollar en LEE-BED incluyen:

-dispositivos electrónicos integrados en partes interiores de automóviles

-IoT en aplicaciones de packaging

-monitoreo estructural de materiales de construcción

-superficies funcionales para dispositivos portátiles y diseño de interiores

 

Consorcio

17 socios de 8 países europeos

1. TEKNOLOGISK INSTITUT (Dinamarca) – Coordinador del proyecto

2. INSTITUTO TECNOLÓGICO DEL EMBALAJE, TRANSPORTE Y LOGÍSTICA (España)

3. CENTRE FOR PROCESS INNOVATION LIMITED LBG (Reino Unido)

4. NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO (Países Bajos)

5. TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN (Países Bajos)

6. RISE RESEARCH INSTITUTES OF SWEDEN AB (Suecia)

7. FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. (Alemania)

8. COMMISSARIAT A L´ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES (Francia)

9. VSPARTICLE BV (Países Bajos)

10. SUSTAINABLE INNOVATIONS EUROPE SL (España)

11. AXIA INNOVATION UG (Alemania)

12. TEKNOLOGI & PRODUKT UDVIKLING AS (Dinamarca)

13. MAIER SCOOP (España)

14. GRAFIETIC SL (España)

15. ACCIONA CONSTRUCCIÓN SA (España)

16. GLOBAL EQUITY & CORPORATE CONSULTING SL (España)

17. D. SWAROVSKI KG (Austria)

 

El papel de ITENE en LEE-BED

Entre las líneas piloto, la línea piloto de packaging de ITENE se centra en ofrecer servicios para implementar el internet de las cosas (IoT) en la producción de envases usando diferentes métodos de impresión (para imprimir pistas y circuitos conductores), módulos de selección y colocación (para implementar componentes electrónicos) y control de calidad automatizado en línea sistema de inspección Además, para aplicaciones electrónicas en molde, hay disponible una máquina de conformado al vacío.

A través del proyecto LEE-BED, ITENE ofrecerá servicios para desarrollar nuevas soluciones de smart packaging para mejorar la comunicación con el cliente, aumentar la seguridad del producto, evitar falsificaciones y tener un mejor control de la cadena de suministro.

 

Financiación

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This project has received funding from the European Union's Horizon 2020 research and innovation programme under grant agreement No 814485.