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Del 05 marzo, 2019 al 07 marzo, 2019

2019 ISTA European Packaging Symposium

ISTA organiza la séptima edición del ISTA European Packaging Symposium con el apoyo de ITENE y NVC Netherlands Packaging Center del 5 al 7 de marzo de 2019 en el Marriott Hotel de Amsterdam, Países Bajos.
Tipo: Simposium
Organización:
  • ITENE
Ámbito: Industria 4.0;Innovación;E-commerce;Optimización del sistema de envase y embalaje
Lugar: Amsterdam, Países Bajos


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La séptima edición de ISTA European Packaging Symposium explorará la Industria 4.0 y sus impactos en la distribución de los sistemas de productos envasados. El programa proporcionará información sobre cómo los cambios masivos en curso en el comercio, impulsados ​​por los avances en los sistemas ciberfísicos, inteligencia artificial, Internet de las cosas (IoT), impresión 3D, sostenibilidad y más, cambiarán el envase y embalaje de transporte.

El Symposium contará con ponencias de expertos internacionales de empresas líderes en sus sectores como: Amazon/Lab126, Fraunhofer Institute Material Flow and Logistics, HP Deutschland GmbH, IBM, IKEA of Sweden AB, Intel Corporation, ISTA, ITENE, METROPACK, NVC, Safe Load Testing Technologies, Sealed Air, Smurfit Kappa Development Centre and Vibration Research.


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